先來(lái)了解一下什么是導熱界面材料：
導熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常見(jiàn)散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話(huà)題，我們熟悉的手機、平板和電腦的正常運行就離不開(kāi)各類(lèi)導熱材料的熱傳導作用，尤其是當下隨著(zhù)智能設備高性能化、輕薄化發(fā)展，對導熱材料要求不斷提高，導熱產(chǎn)品也在快速升級換代。
什么是導熱硅脂：
拆裝過(guò)電腦的人都知道，導熱硅脂是CPU散熱不可或缺的輔材，軟軟黏黏的，質(zhì)地很像牙膏，它是連接CPU和散熱器之間的橋梁，作為一種填充物填滿(mǎn)散熱器與CPU之間的縫隙，將熱量傳導到散熱器，再由散熱器帶走熱量，從而實(shí)現降溫。
什么是導熱硅膠？
導熱凝膠是一種預成型低硬度的軟性產(chǎn)品，由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后混煉而成，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都在真空狀態(tài)下完成，所以導熱凝膠材料中沒(méi)有一點(diǎn)點(diǎn)空氣，導熱凝膠的包裝也都是針筒包裝，施工的時(shí)候直接全自動(dòng)點(diǎn)膠機點(diǎn)膠即可，終結了導熱界面材料不能實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)的歷史。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強，能夠滿(mǎn)足不平整界面的填充，可以滿(mǎn)足各種應用下的傳熱需求。產(chǎn)品在使用時(shí)低應力、高壓縮模量的需求，可實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長(cháng)期工作。
導熱凝膠和導熱硅脂的區別：1.導熱凝膠與導熱硅脂的施工方法不同。導熱凝膠可用自動(dòng)點(diǎn)膠工藝施工，而導熱硅脂只能人工施工。導熱凝膠是一種有粘度的導熱材料，由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后混煉而成，包裝采用針筒包裝，結合自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，可以實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。導熱硅脂無(wú)論是從配方還是本身的生產(chǎn)工藝，都不同于導熱凝膠，包裝方式也是簡(jiǎn)單的罐裝，施工方式通常是網(wǎng)印，也有客戶(hù)直接涂抹刮勻。
2.導熱凝膠與導熱硅脂的工作壽命不同。
導熱凝膠較久不干、可無(wú)限壓縮，使用壽命較長(cháng)，有人將導熱凝膠稱(chēng)作液態(tài)的導熱硅膠片。但是導熱硅脂的壽命是所有導熱界面材料里比較短的。
導熱凝膠與導熱硅脂的區別還有很多，比如熱阻、密度、電阻率等，種種數據表明，導熱凝膠不同于導熱硅脂，兩者各有優(yōu)點(diǎn)，客戶(hù)可根據自身產(chǎn)品特點(diǎn)及產(chǎn)品結構需求，選擇使用導熱凝膠或導熱硅脂。
導熱凝膠與導熱硅脂哪個(gè)好？
導熱凝膠相對于導熱硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導熱凝膠有一定的附著(zhù)性，可以壓縮成各種形狀，最低可以壓縮到幾百微米，而且不會(huì )有出油和變干的問(wèn)題，在可靠性上具有一定的優(yōu)勢。另外導熱凝膠在連續化作業(yè)方面有一定的優(yōu)勢，可以直接稱(chēng)量使用，常用的連續化使用方式是點(diǎn)膠機，可以實(shí)現定點(diǎn)定量控制，節省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。
導熱凝膠可以廣泛應用在電子、通訊、智能家居、汽車(chē)電子、無(wú)人機、光伏電池、LED照明、安防監控等領(lǐng)域。智能手機是導熱凝膠的主要應用市場(chǎng)之一，目前導熱凝膠已成為主流產(chǎn)品類(lèi)型，隨著(zhù)5G芯片的普及，導熱凝膠在智能手機領(lǐng)域的市場(chǎng)空間也將進(jìn)一步擴大。除智能手機外，5G技術(shù)的應用使得5G基站、平板電腦、智能家居等領(lǐng)域對散熱凝膠的需求也在不斷上升，總的來(lái)看，導熱凝膠市場(chǎng)前景廣闊。
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